EMS
전자 제조 통합 서비스
회로 설계, SMT 조립, 생산, 자재 운영과 품질 대응까지 연결된 제조 프로세스를 기반으로 고객 맞춤형 EMS 서비스를 제공합니다.
EMS 서비스 구성
설계부터 생산, 제조혁신, 자재·품질 관리까지 주요 수행 영역을 패널별로 정리했습니다.
R&D
회로 설계, R&D, 시뮬레이션 검증을 통합 지원하는 EMS 기술 솔루션입니다.
Advanced Engineering Solutions
EMS Technology
이투에스는 단순한 설계를 넘어 기획, R&D, PCB 설계, 시뮬레이션 검증, 그리고 양산 연계까지 고객의 제품 개발 전 과정을 지원하는 통합 엔지니어링 파트너입니다. 축적된 기술 노하우를 바탕으로 최적의 솔루션을 제공합니다.
고신뢰성이 요구되는 산업용/전장용 전자제품에 특화된 EMS 서비스를 제공합니다. PCB Artwork, 시뮬레이션, 부품 소싱, SMT 제조 및 최종 조립 검사까지 전 공정을 IATF 16949 품질 시스템 기반으로 관리합니다.
Solder Paste Printing
솔더 페이스트 정밀 인쇄
Placement
고속·이형 부품 실장
Reflow Soldering
질소(N2) 리플로우 공정
AOI & X-Ray Inspection
3D 검사 및 결함 검출
FCT & Packing
기능 시험(FCT) 및 출하
AP & Memory Ref. Board
RF & Automotive
FPGA/SoC Test Board
Simulation(SI/PI)
Simulation
사전 시뮬레이션을 통한 설계 최적화로 개발 기간 단축 및 비용 절감을 실현합니다.
EMS Business
PCB Simulation Service
사전 시뮬레이션을 통한 설계 최적화로 개발 기간 단축 및 비용 절감을 실현합니다.
EMI
Electromagnetic Interference: 전자기 노이즈 분석 및 최적화
SI
Signal Integrity: 고속 신호 전송 시 발생하는 왜곡 분석
PI
Power Integrity: 전원 공급망 노이즈 및 임피던스 분석
EMI: 전자기 노이즈 분석 역량
Analysis for EM Noise
전자기 노이즈 발생 원인 및 경로 분석
Prevent for EM Noise
노이즈 저감을 위한 사전 대책 수립
Optimize Return Path
전류 귀환 경로 최적화
Shielding Analysis
차폐 소재 및 구조 효율성 분석
PI: 전원 공급망 분석 역량
Power Noise Analysis
전원 공급망 노이즈 및 임피던스 분석
Power & Ground Plane Design
전원/접지 플레인 최적 설계
Decrease EMI Level
전원 노이즈로 인한 EMI 방사 억제
SI: 고속 신호 전송 분석 역량
SSN Mode Analysis
동시 스위칭 노이즈 시뮬레이션
Eye Diagram 검증
신호 품질(Jitter, Margin) 분석
PCB
고품질 설계를 위한 핵심 경쟁력과 PCB 설계 포트폴리오를 소개합니다.
Quality Assurance
PCB Design Strength
고품질 설계를 위한 핵심 경쟁력
배치·배선 최적화
신호 품질과 전원 안정성을 최우선으로 고려한 설계를 수행합니다.
- EMI/EMC 노이즈 저감 설계
- PDN(Power Delivery Network) 안정화
- 발열을 고려한 부품 배치 및 방열 설계
정밀 임피던스 제어
고속 신호 전송을 위한 정확한 임피던스 매칭 노하우를 보유하고 있습니다.
- Single: 40Ω, 45Ω, 50Ω 정밀 제어
- Diff: 85Ω, 90Ω, 95Ω, 100Ω 매칭
- 스택업 시뮬레이션을 통한 선폭 최적화
고밀도 실장 노하우
제한된 공간 내 최적의 부품 배치와 배선으로 제품의 소형화를 실현합니다.
- HDI(High Density Interconnect) 설계
- Fine Pitch BGA 및 CSP 실장 기술
- 3단 Stack-up 및 Build-up 설계 경험
품질 게이트 운영
철저한 내부 검증 절차를 통해 설계 오류를 최소화하고 품질을 보증합니다.
- 내부 체크리스트 기반 전수 검사
- DFM (Design for Manufacturing) 점검
- Cross-Check를 통한 휴먼 에러 방지
Portfolio
PCB Design Portfolio
발전소용 전력함 제어기
1층~6층 라우팅 설계를 통한 신호 간섭 최소화
산업용 환경 신뢰성(내열/내진) 요구사항 충족
차량용 BMS
대전류(2oz Copper) 처리를 위한 파워 플레인 설계
아날로그 센싱 신호와 디지털 제어부 분리 설계
AI용 FPGA 관련 설계
고성능 AI 연산을 위한 I-TERA 자재 적용
모바일 Feasibility 설계
0.6T 초박형 설계를 위한 HDI 공법 적용
RF, Logic M.2 관련 설계
M.2 폼팩터 규격에 맞춘 소형화 설계
Design Value
PCB 설계 경쟁력 및 가치
High-Density Design 제품 소형화 및 경량화 구현
SI / PI Analysis 임피던스 제어 및 신호 무결성 확보를 위한 정밀 분석
Noise Reduction EMC/EMI 이슈 최소화를 위한 최적의 패턴 설계 및 그라운드 처리
생산성 최적화 양산성을 고려한 부품 배치 및 배선 최적화
고다층 / HDI 설계
High-Density Design임피던스 제어
SI / PI Analysis고속 신호 설계
Noise ReductionDFM / DFT 반영
생산성 최적화SMT
최첨단 설비와 정밀 공정 관리를 통해 고품질 전자 회로 기판 실장을 구현합니다.
SMT (Surface Mount Technology)
최첨단 설비와 정밀 공정 관리를 통해 고품질 전자 회로 기판 실장을 구현합니다.
- BGA 0.35P / 0201 실장
- 800x400mm 대형 보드 대응
- 전 라인 3D SPI & N2 Reflow
- IATF 16949 인증 프로세스
- IPC-A-610 Class 3 (CIS)
- AOI · X-Ray · MSD 정밀 관리
고신뢰성 산업군 핵심 모듈 공급을 위한 기술 지원
SMT 자재 구매 및 창고 관리
구매 프로세스 (SOP)
온·습도 정밀 모니터링
부품관리 및 추적성
ERP 시스템을 통한 자재 흐름 및 재고 현황
실시간 모니터링
문제 발생 시 Lot No. 추적으로 즉각적인 격리 및
대체(Replacement) 수행